贴近下游行业，矽电股份积极推进产业融合

现如今的半导体行业，产品迭代速度快，对专业技术的要求越来越高。因此持续提高自身技术，与上下游产业积极融合，将是未来发展的长久之策。

矽电股份下游的半导体晶圆制造、封装测试客户需要多种类型测试设备，这些需求为其实现产品线延伸奠定基础。因此矽电股份在大行程精密步进技术、定位精度协同控制等机械控制技术基础上，开发了分选机；在定位精度协同控制基础上，开发了曝光机；在光学识别技术基础上，开发了AOI检测设备。公司通过匹配客户需求，对现有核心技术持续创新，推出的新产品获得了客户的批量订单。

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同时，半导体产品的衬底/外延材料、制造工艺、封装方式等下游产业的变化，也在不断地对探针测试技术提出新的需求。且随着近年来新能源汽车、AI、5G通讯、物联网及显示屏行业的快速发展，在数字芯片领域，芯片电路集成度越来越高；在功率器件领域，基于第三代半导体材料的器件日趋成熟；在光电器件领域，VCSEL激光芯片、Mini/Micro LED显示芯片技术方兴未艾。

针对上述下游行业变化，公司积极与客户沟通技术需求，持续研发推出高精度薄片晶圆探针台、高低温高压环境晶圆探针台、多芯多针座巨量测试晶粒探针台新产品，不断深入探针测试技术研发，持续升级产品推进与下游产业融合。